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IT之家9 月 20 日動靜 ，榜笔在明天舉行的个品英特爾 ON 手藝立異峰會上 ，英特爾引見了最新的Foveros 封裝手藝 。英特爾暗示 ，從 MeteorLake 開端，將 Foveros 手藝引入客戶端產物，以打造傑出的條記本電腦 。
英特爾 Foveros 先輩封裝手藝一舉處理了這個應戰 ，操縱高密度 、高帶寬十大條記本電腦排名榜 、低功耗互連 ，可以把接納多種製程工藝製作的諸多模組分解大型別離式模塊架構構成的芯片複合體 。
據引見條記本電腦哪一個品牌好 ，包羅第 13 代英特爾酷睿處置器等大大都英特爾客戶端產物都將多種功用（如 CPU條記本電腦哪一個品牌好、GPU、PCH) 整合到一個被稱為 SoC 的單片上 ，但跟著這些功用日益多樣化而且變得愈來愈龐大條記本電腦哪一個品牌好 ，設想和製作這些單片式體係級芯片的難度愈來愈大 ，本錢也愈來愈高 。
分選和 Diet 測試：單晶片測試確保隻要高質量晶片才氣進入 Foveros 組裝階段 。這類探測才能是異構設想的樞紐地點 ，經由過程向組裝消費線供給更多高質量芯片來進步測試良率十大條記本電腦排名榜 。
封裝組裝：Meteor Lake Foveros 複合體是在 BGA 基板麵上組裝的 。這類複合體兼容現有的封裝組裝東西和工藝，隻需停止少量優化 。
跟著 MeteorLake 的推出 ，英特爾將推出一款三模塊芯片 ，包羅供給大電容的圖形模塊、利用 Foveros 36x 間距晶片間互連的 SoC 模塊和接納 Intel 4 製程工藝打造的計較模塊 ，其入網算芯片的 IO 供電和晶片間路由接納金屬層十大條記本電腦排名榜 。
晶圓組裝 ：在基板晶圓上組裝各個模塊十大條記本電腦排名榜 。該消費線在一個流程中整合了芯片附著 、底部添補和晶圓模具等組裝操縱條記本電腦哪一個品牌好電腦的組裝步驟，和碰撞電腦的組裝步驟 、研磨 、拋光等製作操縱 ，這在英特爾尚屬初次。
測試和完成 ：最初電腦的組裝步驟 ，英特爾 HDMx 和體係測試保證質量 ，包羅壓力和老化測試 、類測試和體係級平台測試電腦的組裝步驟 。
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